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lnlay材質(zhì)PVC

2017-09-11

 
Inlay材質(zhì)：0.5MM厚度，可封裝低頻芯片（125KHz）或高頻芯片（13.56MHz） 
  
Inlay芯片型號(hào)：FM1108、T5567、Mifare1S50、Mifare1S70、Ultralight10、  DESFire41ICODE2、ICODE1等。 
  
Inlay芯片規(guī)格：8裝、10裝、20裝、21裝、24裝、25裝、32裝（每大版排布芯料數(shù)量） 
  
Inlay生產(chǎn)方式：熱層壓，使用PVC或PET材料 
  
Inlay適用：適合智能卡生產(chǎn)廠家再加工使用
 
非接觸式IC卡又稱射頻卡,由IC芯片、感應(yīng)天線組成，封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi)，芯片及天線無(wú)任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù),它成功的將射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來(lái),結(jié)束了無(wú)源(卡中無(wú)電源)和免接觸這一難題,是電子器件領(lǐng)域的一大突破.卡片在一定距離范圍（通常為5—10mm）靠近讀寫(xiě)器表面，通過(guò)無(wú)線電波的傳遞來(lái)完成數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)操作。